国产智驾芯片2026：六强图谱与量产格局
地平线、黑芝麻、华为昇腾、寒武纪、芯驰/爱芯元智、车企自研——六条路线的芯片规格、量产定点与2026格局变化。
如果说2024年智驾芯片的关键词是”英伟达Orin平替”，2026年的主旋律已经变成了”舱驾融合”和”车企自研”。本文梳理六个主要玩家的最新产品矩阵、量产定点与格局变化。
市场背景：智驾域控正在加速替代前视一体机
几个数字说清楚现状。2026年上半年，中国乘用车前装标配NOA车型交付量同比增长51.23%，总量超过317万套，渗透率37.21%，比2025年提升了14个百分点。城区NOA（高阶智驾）车型交付204.69万辆，同比增幅接近70%，预计2026全年冲刺650万辆。
格局也在变。2025年还叫”一超两强”（英伟达+地平线+华为），2026年上半年数据已经刷新：城区NOA芯片赛道里，英伟达39.43%排第一，地平线22.82%排第二（较2025年增长近5个百分点），华为第三，三家合计份额逼近80%。旧格局松动，新战场成型。
地平线：多型号矩阵，从10万到50万全覆盖
地平线是目前国产份额最高的智驾芯片玩家，2026年上半年在自主品牌ADAS市场拿下31.94%的份额，排名第一。
核心产品是征程6系列——6个型号，从30TOPS到560TOPS：
| 型号 | 制程 | 算力 | 定位 | 代表车型 |
|---|---|---|---|---|
| 征程6B | 7nm | 低算力 | 10万元级 | 广汽丰田铂智3X |
| 征程6E | 7nm | 80TOPS | 高速NOA入门 | - |
| 征程6M | 7nm | 128TOPS | 城区NOA主战场 | 吉利银河E5 |
| 征程6H | 7nm | 中算力 | 中端主流 | - |
| 征程6P | 5nm | 560TOPS | 对标Orin-X | 旗舰车型 |
| 星空6P | 5nm | 650TOPS | 舱驾融合 | 北汽/比亚迪/长安/大众 |
征程6真正难复制的不是芯片本身，而是工具链和参考算法。地平线提供”芯片+工具链+BPU IP授权+算法参考”全家桶，车企拿了参考算法可以直接用，开发周期缩短6-8个月。这个策略让地平线在10-20万元区间车型里几乎没有对手。
2026年4月发布的星空6P是更激进的尝试：5nm制程、650TOPS BPU算力、273GB/s内存带宽，首创”城堡”物理隔离架构（座舱和智驾硬件级隔离），目标空间占用缩小50%、单车综合成本降低1500-4000元、研发交付周期从18个月压到8个月。目前已获北汽、比亚迪、长安、大众等十余家车企合作意向，奇瑞iCAR为首批落地方。
量产数据：截至2026年5月，地平线累计出货突破1100万套，2026年1-5月出货约195万颗，征程6M仅1-5月订单就超过250万颗，2026全年预计完成约20款定点车型的量产交付，2027年才是真正的爆发年。
黑芝麻智能：大算力+舱驾融合两路并进
黑芝麻智能是目前唯一通过美国商务部与国防部双部审查的国内车规级智驾芯片企业（2026年1月，历时11个月），可以全球销售。这张牌对出海车型有现实意义。
产品线分两条：
华山A系列专注智驾：
| 型号 | 制程 | 算力 | 定位 |
|---|---|---|---|
| A1000 | 16nm | 中算力 | L2+ |
| A1000L | 16nm | 低算力 | 入门 |
| A1000Pro | 16nm | 高算力 | L3 |
| A2000Lite | 7nm | 700TOPS | 全场景通识智驾 |
| A2000（旗舰） | 7nm | 1000TOPS | L3/L4，多芯片协同 |
A2000系列采用黑芝麻自研的”九韶”NPU（支持Transformer硬加速，FP16无需量化）和”星眸”ISP（RAW直通NPU），官方标称10天完成高阶辅助驾驶算法部署，对比英伟达Orin需要3-6个月。A2000已与国内销量前六大车企中的五家建立深度合作，A1000系列已搭载吉利银河E8、东风奕派007、一汽红旗等车型并出口海外。
武当C系列专注舱驾融合：C1296是7nm单芯片，同时集成座舱+智驾+网关+MCU车控四个域，通过ASIL-D认证。相比双芯片方案，BOM成本降低15%-40%。已获东风、吉利、红旗、江淮定点，首搭东风奕派007。
量产进度：黑芝麻2025年营收8.22亿元，同比增长73.4%，CEO单记章称2026年出货量远超千万颗。年内还推进与萝卜快跑合作的L4 Robotaxi量产，以及商用车布局。
华为昇腾（MDC系列）：全栈闭环，规模最大
华为是国产智驾芯片里量产规模最大的玩家，靠的不是单芯片性能，而是芯片-算法-传感器-云端训练全栈自研的协同效应。
车端产品矩阵：
| 平台 | 芯片 | 制程 | 算力 | 定位 | 代表车型 |
|---|---|---|---|---|---|
| MDC210 | 昇腾310 | - | 48TOPS | 入门L2 | 乘用车 |
| MDC300F | 昇腾310 | - | 64TOPS | 商用车 | 作业车 |
| MDC610 | 昇腾610 | 7nm | 200TOPS | 城市NOA主力 | 问界M7/M8/M9 |
| MDC810 | 双昇腾610 | 7nm | 400TOPS | 旗舰/L4 | 问界M9高配、阿维塔11 |
注：昇腾610的TOPS数字来源口径较多（160/200/352TOPS），主流共识为200TOPS（INT8稠密），MDC610为单昇腾610，MDC810为双昇腾610冗余设计。
华为的差异化在于云端训练闭环：车端算法OTA迭代依赖云端算力，截至2026年初华为云端训练算力已达45EFLOPS，车端推理模型与云端大模型对齐。在ADS 4.0以上城区NOA中，这种”云端预训练大模型-车端蒸馏微调”的路径比单纯堆算力更有效。
算法层面，ADS SE基于MDC610（200TOPS）面向高速NOA普及，ADS Ultra基于MDC810（400TOPS）实现全场景城区NOA，问界M9高配2026款实际可配置至508TOPS（部分新配置），靠多传感器冗余和算法优化补足。
代表车型：问界M5/M7/M9全系、阿维塔11/12、极狐阿尔法S HI版、智界S7、享界S9。2026款问界M8/M9座舱升级为麒麟990A（7nm，达芬奇NPU，3.5TOPS）+高通SA8155双芯片协同架构，智驾仍走MDC610/810路线。
寒武纪：云端强势，车载仍在蓄力
寒武纪是国内最早商业化的AI芯片公司之一，但主力收入来源是云端训练与推理，车载产品线由子公司行歌承载。
云端旗舰思元590（MLUarch05架构）：7nm Chiplet封装，INT8算力512TOPS，FP16算力256TFLOPS，96GB HBM2e，功耗400W，对标英伟达A100（约80%性能），2025年批量进入字节跳动等互联网公司智算集群，2026年实现全场景规模出货。2026年6月市值首次突破万亿，科创板首家。
车载产品（行歌）：
| 型号 | 制程 | 算力 | 定位 |
|---|---|---|---|
| SD5223 | - | 16TOPS | L2+行泊一体 |
| SD5226 | 7nm | 400+TOPS | L4多域融合 |
车载线规模仍然偏小，商业化进度落后于地平线和黑芝麻，但寒武纪在车云协同架构上有独特想法：云端训练-车端部署统一架构，减少跨平台移植成本，配合拉通处理器生态、算力底层和基础软件平台的思路，在政策驱动的自主可控采购里有优势。
芯驰 & 爱芯元智：中低端市场的主力
这一层玩家没有地平线/华为那样的高算力旗舰，但在7-15万元区间走得极快，是国产芯片真正上量的腰部力量。
芯驰：E3系列量产三年，出货超500万片，E3650已定点90%车企新一代域控平台。X10是舱驾融合产品，4nm制程，80TOPS（NPU），GPU 3000 GFLOPS，DDR带宽154GB/s，主要覆盖7-15万元车型。2026年还发布了机器人全栈方案，触角延伸到非汽车场景。
爱芯元智：2026年2月回片量产的M97算力超过700TOPS，面向高阶辅助驾驶。M76主打中低端。量产历史久，价格有竞争力，是入门级智驾域控的常客。
车企自研：比亚迪璇玑A3、理想马赫、小鹏图灵
2026年车企自研芯片已经不再是”故事”，而是开始量产的现实力量。
比亚迪璇玑A3（2026年5月发布）：国内首款4nm车规智驾芯片，单芯NPU 700TOPS，三芯协同整车2100TOPS，自研16核CPU，273GB/s带宽，ASIL-D认证，单位算力功耗比同级低20%。比亚迪自有5座晶圆厂是真正的底牌——芯片产能自主。目标2026-2027大批量量产。
理想马赫M100：5nm制程，单芯1280TOPS（目前全球量产性能最强的车规级推理芯片），双芯2560TOPS。全球首款基于数据流架构的大算力端侧推理芯片，架构论文入选ISCA 2026。实测单芯有效算力约为英伟达Thor U的3倍，端到端延迟降低40%，已在新款理想L9 Livis首发搭载。
小鹏图灵芯片：7nm制程，稠密算力750TOPS，内存带宽273GB/s，40核CPU，双自研NPU，ISP×2，单芯片最高可运行300亿参数本地大模型。2025年第二季度量产上车，是中国新势力里最早将自研车规芯片推向量产的，每车搭载3颗组成2200TOPS集群，配合第二代VLA平台。
蔚来神玑NX9031：7nm制程，750TOPS，内存带宽546GB/s（行业天花板级），走”带宽优先”路线，已上车ET9。
特斯拉FSD HW4.0：720TOPS，纯视觉方案，实际运行效率在量产车里领先。
自研的经济账：年出货50万辆以上才能覆盖研发成本，国内头部新势力早已跨过这条线，自研芯片正在从”锦上添花”变成”核心竞争筹码”。
格局总结：三种路线与两个判断
六家主要玩家，其实走了三条不同的路：
| 路线 | 代表玩家 | 核心优势 | 主要战场 |
|---|---|---|---|
| 平台生态型 | 地平线 | 工具链+BPU IP授权+参考算法全家桶 | 10-30万元量产车 |
| 全栈闭环型 | 华为 | 芯片-算法-传感器-云端全链路自研 | 20-60万元中高端 |
| 大算力型 | 黑芝麻 | 700-1000TOPS旗舰+舱驾融合 | 15-40万元高阶智驾 |
| 云端延伸型 | 寒武纪 | 云端训练生态，中立第三方 | 云端训练为主，车载在途 |
| 舱驾融合型 | 芯驰、爱芯元智 | 性价比+快速量产 | 7-15万元经济型 |
| 车企自研型 | 比亚迪、理想、小鹏 | 产能自主+品牌定制 | 高端旗舰车型 |
两个核心判断：
第一，舱驾融合是2026-2027年最大的结构性机会。 单芯片同时处理座舱和智驾，BOM成本降低15%-40%，空间占用减少，是7-20万元车型走量车型的终极方案。黑芝麻C1296、芯驰X10、龙鹰二号都已入场，2027年竞争会更激烈。
第二，TOPS数字正在变得没那么重要。 地平线J6P的560TOPS能效比22.4 TOPS/W，华为MDC610靠算法优化在问界M7上实现城区NOA，理想马赫M100单芯1280TOPS靠数据流架构实际效率超Thor U三倍——真正较量的不是峰值算力，而是编译器优化×内存带宽×工具链成熟度的综合有效算力。英伟达Orin-X的254TOPS实际BEV感知性能未必输给某些国产600TOPS旗舰，就是这个道理。
国产芯片在2026年已经走出了”能用”的阶段，下一阶段的竞争焦点是”用得好”——谁的工具链让车企开发最快、谁的参考算法最贴近量产需求、谁的量产案例最有说服力，才是真正的护城河。
参考资料
- 高工智能汽车研究院，2026上半年数据
- 爱企查/天眼查，企业工商信息与车型配置数据
- 地平线官方发布（征程6系列、星空6P）
- 黑芝麻智能官方发布（华山A2000系列、武当C1200系列）
- 华为官方（MDC平台规格、ADS系统描述）
- 寒武纪官方及行歌官网（思元590规格）
- DevPress AMD开发者社区（MDC610详细参数）
- 有驾/太平洋汽车（问界M9拆解与车型配置）
- The Substrate（寒武纪2026供应链分析）
- JiawentTechQ（国产AI算力追踪，2026年6月）
⚠️ 数据说明：各厂商TOPS标注口径不一致（INT8/FP16/稠密/稀疏），跨厂商直接对比需谨慎，建议以上市车型实测表现为准。华为昇腾610的160/200/352TOPS数字分歧来自不同标注精度，主流媒体与官方口径均以200TOPS为准。